华光新材:公司研制的导电胶产品现在可使用于ICLED芯片封装IC芯片封装归于SIP先进的技能之一

发布时间:2023-10-15 作者: 哈希官网平台-斑马条

  (原标题:华光新材:公司研制的导电胶产品现在可使用于IC/LED芯片封装,IC芯片封装归于SIP先进封装技能之一)

  同花顺(300033)金融研究中心8月15日讯,有出资者向华光新材发问, 请问公司的半导体导电胶产品可否使用于先进封装?

  公司答复表明,敬重的出资者您好,公司研制的导电胶产品现在可使用于IC/LED芯片封装,IC芯片封装归于SIP先进封装技能之一。公司正牵手微电子封装资料的专家,加大加速在半导体先进封装范畴的电子衔接资料研制和使用,感谢您的重视。

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