半导体运用-压敏胶带的另一个高端赛道皇冠新材技能专家专题讲演

发布时间:2023-11-24 作者: 哈希官网平台-斑马条

  适应近几年国内辐射固化胶粘剂及压敏胶粘带迅猛发展的需求和趋势,为推进国内辐射固化胶粘剂、压敏胶及胶粘带技能立异,粘接资讯、新资料工业联盟、上海富亚展览有限公司等单位决议在在姑苏举行“第二届我国辐射固化(UV/EB)胶粘剂立异论坛”暨“2022第一届压敏胶及胶粘带技能与运用立异论坛”

  其间,主办方十分侥幸约请到了江苏皇冠新资料科技有限公司技能专家李其鸿博士作专题讲演。

  国立云林科技大学 化工博士,国立台湾大学化工博士后研讨。技能特长为高分子资料专家,于2010年运用特别的配方办法作出高导热铝基板资料其导热系数到达8w/mk,经由UL认证MOT到达140度,成功导入高功率LED灯板及车用载板运用,一起也参加台湾电路板协会担任参谋拟定高导热基板原则。而且选用此办法成功将导热技能引进导热硅胶片商场。

  半导体资料是一个适当高端之技能,李其鸿博士经由多年研制经历及技能,于2016年成功将这高安稳封装资料引进手机之电池操控芯片制造,同年也合作开发新式指纹辨识芯片制成封装资料,成功开发得到认证。后续一向继续规划半导体封装制程用胶带,包括切开、维护、研磨及后端封装运用之特别用膜。

  李其鸿博士,在本次11月姑苏“第一届全国压敏胶及胶粘带立异论坛”上讲演的标题是:《半导体制程用胶带-压敏胶带的另一个高端赛道》,相关授课内容的中心大纲收拾摘抄如下:

  “上海世界胶带与薄膜博览会”与“上海世界薄膜软包装博览会”简称「APFE」,两展结合起来一起演绎了胶粘新材和功用膜材的世界职业年度盛会,「APFE2023」定于2023年6月19-21日在上海国家会展中心举行,规划达53500平方米,估计900家厂家参展。

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