供应道康宁SE4485电源模块散热导热硅胶

发布时间:2023-09-07 作者: 哈希官网平台-斑马条

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  陶熙SE 4485 导热粘合剂旨在有效传递热量,以冷却电子模块,包括 灯具、通信和供电设备

  陶熙SE 4485导热粘合剂旨在有效传递热量,以冷却电子模块,包括 灯具、通信和供电设备

  单组份RTV固化导热材料在湿气的条件下固化,产生耐久、相对低应力的弹 性体和无腐蚀性的副产品。电子设备的设计不断往性能更高的方向发展。尤 其在消费电子科技类产品的领域,一直追求更轻薄更紧凑的设计。综合起来,这些 因素一般意味着设备中产生的热量更高。电子设备的热管理是设计工程师主 要考虑的问题。温度较低条件下设备正常运行效率更加高,在常规使用的寿命期间的可靠 性更强。因此导热复合材料起到了的作用。导热材料作为热量的“桥 梁,将热源(设备)的热量通过导热介质(散热器)传递到周围环境中。这 些材料具备诸如低热阻、高导热系数等性质,并且界面层厚度较薄(BLT),有 利于散热。 和其它所有湿汽固化的硅胶一样,本产品能用于浅层灌封及引角或其它器件 的点保护。

  在大多数用途中,有机硅粘合剂应在-45至200°C (-49至392°F)的温度下长期 发挥作用。然而,当处于该温度范围的上限和下限,材料在某些特定用途中 行为和性能更复杂,需要加以仔细考虑。对于低温性能,大部分产品可采 用诸如-55°C (-67°F)的热循环条件,但 应对部件和组件的性能进行检验。可 能影响性能的因素是组件的结构和应力敏感性、冷却速率和维持时间、以及 既往温度范围。

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  单组份RTV固化导热材料在湿气的条件下固化,产生耐久、相对低应力的弹 性体和无腐蚀性的副产品。电子设备的设计不断往性能更高的方向发展。尤 其在消费电子产品的领域,一直追求更轻薄更紧凑的设计。综合起来,这些 因素一般意味着设备中产生的热量更高。电子设备的热管理是设计工程师主 要考虑的问题。温度较低条件下设备运行效率更高,在使用寿命期间的可靠 性更强。因此导热复合材料起到了的作用。导热材料作为热量的“桥 梁,将热源(设备)的热量通过导热介质(散热器)传递到周围环境中。这 些材料具有诸如低热阻、高导热系数等性质,并且界面层厚度较薄(BLT),有 利于散热。 和其它所有湿汽固化的硅胶一样,本产品能用于浅层灌封及引角或其它器件 的点保护。

  在大多数用途中,有机硅粘合剂应在-45至200°C (-49至392°F)的温度下长期 发挥作用。然而,当处于该温度范围的上限和下限,材料在某些特定用途中 行为和性能更为复杂,需要加以仔细考虑。对于低温性能,大部分产品可采 用诸如-55°C (-67°F)的热循环条件,但 应对部件和组件的性能进行检测验证。可 能影响性能的因素是组件的结构和应力敏感性、冷却速率和维持时间、以及 既往温度范围。

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