，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路板，PCB也因此被称之为“电子科技类产品之母”。PCB的下游应用领域比较广泛，近年来，随着电子产业的发展，PCB已覆盖到通讯、

  通讯PCB下游领域主要是无线网的通讯基站、传输网的OTN设备和微波传输设备、核心网的高速路由器和高速交换机、固网的光纤到户设备、以及数据中心的高速交换机和高性能服务器/存储设备。

  根据《每日财报》获得的信息，各大运营商在今年的5G相关投资预算已经飙升1803亿，而2019年5G总投资约为330亿。随市场对于基站建设预期的提高，参考4G建设周期第二年，预计今年运营商基站建设有望超过80万，PCB订单目前已经到了6月份，其中部分一季度的订单递延至二季度，并且中国移动第二期的5G无线网络设备采购量也大大超过市场预期，高景气度得以延续。

  PCB行业具有市场容量大、生产企业多的属性，形成了原材料-覆铜板（CCL）-印刷电路板（PCB）-电子科技类产品垂直应用等一套完备的产业链体系。

  从组成来看，PCB主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看，覆铜板占比约30%，铜箔、磷铜球占比约15%，油墨占比 3%，其他化学材料占比12%。

  覆铜板是 PCB 的最主要基础材料，目前市场上产销量较大的覆铜板产品类型中，铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），大致占总成本比重分别为 39%、18%、18%和25%。其中铜箔是覆铜板的最主要原材料之一，对覆铜板价格影响较大，铜箔大致上可以分为电解铜箔和压延铜箔。玻纤布也是覆铜板的主要原材料之一，其由玻璃纤维纺织而成，根据厚度可分为厚布、薄布、超薄布及特殊规格布，目前中国大陆及台湾地区的玻纤布产能已经占到全球的70%左右。

  覆铜板是整个PCB产业的核心，我们重点说一下。覆铜板（CCL）是将增强材料浸以有机树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，PCB厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生产、设计、制作和销售。按照构造及结构，覆铜板可分为刚性 CCL、挠性CCL、特别的材料基CCL，根据其使用的基材不同可进一步分类。这个产业是一个资金需求较大，集中度相比来说较高的一个行业。Prismark的调研多个方面数据显示，全球覆铜板行业 CR10达75%，CR5达52%，集中度较高，行业主要公司具备拥有较强的议价能力，而覆铜板下游的PCB厂商中的CR10仅为26%，属于完全竞争行业。目前我国常规类的覆铜板产能过剩问题依然存在，但高端、高性能覆铜板领域仍需大量进口，结构性矛盾突出。

  PCB的下游应用领域比较广泛，其中以通信、计算机、消费电子应用领域为主，以上四者合计占比接近70%。从细分赛道的角度来看，以通信有线、无线设备、服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场，该三块市场均和通信行业发展有关，受到通信行业技术创新和投资建设的驱动。

  4G时代，PCB主要用在基站 BBU（背板、单板）及天线下挂的RRU中，RRU由于体积较小，PCB需求量比较小。5G时代，基站天线从无源向有源演进，RRU 与天线合并成为支持大规模天线的有源天线单元（AAU），AAU集成了天线与RRU的功能。大规模天线的应用对天线集成度有更加高的要求，移动通信基站从2G时代的2通道发展到4G时代的4通道、8通道，再发展至5G时代的Massive MIMO大规模天线阵列，、光模块、电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。

  5G基站使用的PCB与4G基站PCB相比，技术难度上了一个台阶，与此同时，5G单站的通讯 PCB价值量大约在1.3万元左右，相比4G基站提升3倍左右。一方面由于高频通信的要求，无论是AAU还是BBU都需要用大量高频高速材料；另一方面， 5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度显著提升，电路板的设计难度也随之提高，高频高速材料的使用和制造难度的提升将明显提升PCB 单价。

  这一点，从A股PCB公司的利润率水平变化就可以窥见，生益科技一季度销售毛利率和销售净利率分别为28.72%、11.93%， 而2019年一季度分别为24.34 %、9.74%；沪电股份一季度销售毛利率和销售净利率分别为26.73%、13.53%，而2019年一季度分别为25.92%、11.92%。

  纵观 PCB发展历史，自上世纪50年代至今，全球 PCB产业格局经历了由“欧 美主导”到“亚洲主导”的发展历史，PCB产业东移趋势明显。根据Prismark 預測，未来几年全球PCB行业产值将持续增长，直到2022年全球PCB行业产值将达到近760亿美元。而从全球角度看，中国PCB行业发展最为迅速，2014-2019年的复合增长率约为5.1%，比全球增长率高2%。

  据Prismark估算，2019年PCB市场在除中国以外的所有地区都出现了下滑，2019年全球 PCB预期产值约为613.11亿美元，同比下滑约1.7%。2019年大多数 PCB细分市场也都出现了下滑，但对5G网络和数据中心等基础设施应用领域的需求延续了2018年的增长态势，中国在此轮5G革命中处于领头羊，本土的PCB厂商受益匪浅，随着全球PCB产业的转移态势，中国有望在全球角逐中夺得PCB行业的领导地位。

  但不得不面对的一个现实是，中国的PCB行业虽然发展迅速，但期初产值贡献大多数来源于外资的在华产能，内资企业总体竞争力总体较弱。根据CAPA数据统计，外资在华厂商比重达58%，内资产商虽然数量有所提升，但规模较小。

  在4G时代，高频高速覆铜板供货商大多数来源于美日公司，没有国内企业。生益科技引进日本中兴化成和韩国 LG 技术，消化吸收完善，成为当前国内唯一具备高频高速覆铜板大量量产能力的厂商，提高了公司在国外内的同行业竞争力，完成技术国产化。生益科技基于该技术的高的附加价值产品已经通过5家终端设备制造商和4家 PCB制造商的认证，提高了公司覆铜板业务毛利率。一季报显示，生益科技一季度实现营业收入30.72 亿元，同比增长12.30%；归母净利润 3.39亿元，同比增长36.09%。

  深南电路是内资PCB龙头，之所以这样说是因为沪电股份是外资PCB龙头。深南电路的前两大客户为华为和中兴，华为2019年采购量大幅度上升，从 2018 年的18.82 亿元攀升到2019年的31.89亿元，同比增长69.44%；中兴从2018年的5.23亿元提高到14.77亿元，同比增长 182.40%，目前华为中兴已经拿下三大运营商过半集采订单，这也代表着深南电路的业绩有望持续释放。

  全球PCB行业东移趋势显著，中国大陆总产值占据了PCB行业的半壁江山。在行业发展趋势上，虽然外资企业在高端产品上仍占据主导，但随着下游本土品牌如华为、中兴、海康等公司的崛起，内资企业国产化替代成为本轮行业发展的主题，当前行业增长主要依赖由5G推动的通信基础设施建设，这一过程将持续到2021年。随着PCB 的行业规模逐步扩大，慢慢的变多的企业试图通过市场手段，募集资金扩大生产，形成规模优势，部分落后的中小企业将逐步退出市场，与此同时，产品不断向高密度、高精度、高性能方向发展，市场将进一步集中到具备研发实力的龙头企业。

  圆顶天线和Whip天线 MHz的宽带无缝高速互联网接入连接解决方案。这些天线的特点是高增益，即使在具有挑战性的环境中也能确保强大的信号

  提供数据传输、设备连接和处理各种行业的能力，通过公共或私人网络。对于垂直行业的用户来说，公网的优点是在其较高的频谱效率，因此导致更高的效率在基于

  产值为6,310亿美元，预计2026年将达到8,280亿美元，2021年至2026年年均复合增长率为5.58% 通讯产品

  要求的传输，从而优化了EMF级别。 网络还将设备的功率级别控制到最低级别，以完成与网络的令人满意的通信。

  信号的功率太高，抬高了卫星信号放大器工作点，使其进入了饱和区。 原作者：eefocus/RF

  网络的融合网络通信，以及与卫星、蜂窝网络、云、数据中心和家庭网关联合的开放通信系统。

  时代更为激烈的竞争，乃至不公平的封锁，应贯彻落实“十四五规划纲要”的要求，牢牢

  【RISC-V开放架构设计之道阅读体验】先睹为快-学习RISC-V的案头好书