浆料事务聚集在芯片封装环节，芯片固晶粘接导电银浆产品已处于出售阶段，现已逐渐从小型客户集体向中大型客户集体过渡。产品线上，公司在一直在晋级完善〈10W/m°K惯例导热系数、10-30W/m°K高导热系数的封装等超高散热使用推出了〉100W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品，一起公司活跃布局功率半导体封装基板用钎焊浆料产品等。
半导体职业的产品导入与认证门槛高于光伏职业，毛利率显着高于光伏导电银浆产品，现在下流客户国产代替希望激烈，公司将加大研制与事务开发力度，力求在新的技能使用领域，完成更好的发展前途和身先士卒的优势。