（原标题：同兴达获得一种显现模组贴FPC导电布的治具专利，可以尽可能的避免手艺贴附呈现的导电布贴歪的问题）

  金融界2024年1月18日音讯，据国家知识产权局公告，深圳同兴达科技股份有限公司获得一项名为“一种显现模组贴FPC导电布的治具“，授权公告号CN220359443U，请求日期为2023年7月。

  专利摘要显现，本实用新型揭露一种显现模组贴FPC导电布的治具，包含：底板、压板、榜首衔接块和第二衔接块，所述底板上对应显现模组构成有容置槽，所述榜首衔接块设置在在所述底板的顶部，所述第二衔接块与所述榜首衔接块滚动衔接，所述压板与所述第二衔接块相固定，所述压板上对应显现模组的贴导电布的方位构成有镂空部。本实用新型的有利作用在于：可以尽可能的避免手艺贴附呈现的导电布贴歪的问题，能进步作业功率和提成产品的良率。

  证券之星估值剖析提示同兴达盈余才能较差，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。