上有器件的位置添加补强，按理说是合情合理，为什么加了补强，就无法焊接。请走进今天的案例，为你揭秘，看看你是否也有相似的经历。

  一大早，林如烟和赵理工刚来到办公室、大师兄让他们稍微整理下，就开始讲FPC补强的介绍、分类、作用，特别是关于补强的案例，真的让他们感慨事后诸葛亮，事前很迷茫。

  补强板，顾名思义作用在于给FPC补强，为的是能够顺利在FPC上面贴装元器件，补强板有维持FPC外形稳定性的作用；

  软板在具有轻型、薄型、柔性的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。

  FR4材质也可分为有卤和无卤材质，一般FPC采用冲压成型，FR4边缘易产生毛刺不良，部分改良产品可较好改善此不良。

  不锈钢片（SS：Stainless Steel)，客户图纸上标注是SUS，实际上这就是钢片补强，SUS是钢片的常用型号。

  适用于带有拔插手指的插头板。此类板一定要使用 PI 补强，别的类型的板及除插头位的其他位置建议不要采用 PI 补强，此材料强度不够且价格也较高。

  FR-4补强使用于按键、侧键类等大部分板，但此补强要用纯胶压合才能起到较好的补强作用。

  钢片补强适用于带连接器的多层板及单双面板。此补强硬度比较高，产出的板比较平整，SMT 也比较好操作。建议带连接器的各类板均可使用钢片补强（需接地的补强需要特殊的补强）。

  客户设计的FPC板子双面布局，板边有连接器，客户在PCB生产时要求加补强。工厂按照客户的要求添加，FPC板子产出以后，急急忙忙送到了焊接厂。

  焊接厂收到板子后，工程在做DFA评估时，反馈TOP无法控制锡膏的正常厚度，不能生产。

  正常的焊接工序是：先焊接器件少的一面BOTTOM面，再焊接器件多的一面TOP面。

  TOP板边有补强。并且增加了0.3mm的补强，相当于在PCB板表面多出了0.3mm的一个凸起部分。导致印刷时凸起部分周边锡膏厚度无法控制。

  经过工程和产线多次印刷验证，板边补强位置锡量太厚， 极度影响QFN 焊接。

  现在物料已经全部到位，准备正常生产。请工程与客户沟通，重新更换PCB板，取消补强位置。

  木已成舟。只能让客户重新找制板厂想办法把贴上的补强重新拆掉，满足了焊接的需求。

  听完大师兄的讲解，林如烟感对赵理工感叹道，这真是生活给了你一记响亮的耳光。 赵理工说我赶紧把右脸也递上。 林如烟白了赵理工一眼，嗔怪道：“瞧你那德行”。

  关于FPC补强的设计，大家是否遇到相似的案例，最后是如何来解决的，大家一起聊起来。

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