5G通讯板PBC与收/发天线的FPC排线焊接采用旋转平台双工位脉冲焊锡机，平台内面焊接，外面上料，同时进行提高焊锡效率，焊接效果：透锡饱满

  导电斑马纸热压方案 一、热压导电斑马纸（Heat Seal Connector，HSC）俗称斑马纸 .是一种能随意弯折 , 稳定性很高 ,成本低， 使用简便的新型传导连接材料 . 是连接 PCB 与 LCD 优质材料 .大范围的使用在计算机、收录机、游戏机、电话机、复读机、 CD 机、数码相机、仪器仪表、电子钟，汽车音……

  脉冲热压焊接工艺常见的问题及需要注意的几点 一、引脚（金手指）中心距与间隙选择，正常的情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距要不小于1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路，如因产品小空间不足，pitch也可以再一次进行选择在0.8-1.0之间，此情况下采用焊锡工艺如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量进行相对有效控……

  COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性线路板比坚固的PCB厚度薄、轻，所以COF模块体积比较小，重量轻，而且设计和生产的速度快。 “华为Mate

  引言 LCM（Liquid Display Module）液晶显示器件模块是液晶显示器件、连接件、集成电路、控制部件、驱动电路和印刷电路板、背光源以及其他结构件装配在一起的组件，一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接工艺技术大致可分为下列3种：卷带式晶粒自动贴合技术（Tape Automated Bond-i……

  放眼现如今手机生产厂商的旗舰机型，大多数都是采用了“全面屏”的设计。那么，再接下来的一段时间内，折叠手机会不会成为下一个热点呢？ 据《韩国先驱报》报道，三星电子计划加快推出原定于今年晚些时候和2019年推出的新款旗舰智能手机。 消息的人说，三星的供应商认为，该公司计划……