2.产品的测验和仪器外表的运用来电显示电话机分化整机分化整机喇叭和喇叭压圈喇叭和喇叭压圈叉簧滑板叉簧滑板手柄手柄四芯曲线四芯曲线免提微音器免提微音器主电路板主电路板LCDLCD模组模组键盘板键盘板机壳机壳灰色排线灰色排线键盘板键盘板用灰色排线衔接时要注意板子之间的方向电路板组件装成电路板组件装成((不包括喇叭不包括喇叭))主电路板主电路板LCDLCD模组模组11、、手柄装置手柄装置3、、主电路主电路板焊接板焊接键盘板焊接键盘板焊接CPUCPU板板焊接焊接手柄测验手柄测验LCDLCD玻璃玻璃22、、LCDLCD模模块拼装成块拼装成主板外围接主板外围接插件焊接插件焊接机壳、按键、喇叭机壳、按键、喇叭、导电橡胶、自攻钉、导电橡胶、自攻钉LCDLCD手柄分化手柄分化与装置与装置受话器下垫受话器下垫受话器受话器受话器上垫受话器上垫手柄盖手柄盖配重块配重块配重块螺钉配重块螺钉ST2.6*6ST2.6*6带垫四芯插座四芯插座微音器微音器微音器套微音器套手柄座手柄座合盖螺钉合盖螺钉ST2.6*8ST2.6*8手柄中手柄中两种电声器材内部结构和作业原理两种电声器材内部结构和作业原理（（11）动圈式受话器）动圈式受线）驻极体微音器）驻极体微音器VVddddVVSSSSRRDDuuoo磁铁磁铁铝外壳铝外壳驻极薄膜驻极薄膜IIDDVVGSGS0.2mA0.2mA金属圈金属圈原理原理:3.13.13.23.23.33.310161016--AATT””RR””(450Hz(450Hz手柄电声功用定性实验手柄电声功用定性实验外表：外表：10161016--AAR摁下测接纳摁下测接纳))，，对着手柄的对着手柄的MICMIC““喂、喂、喂””,,调查外表指调查外表指针的摇摆状况，经过针的摇摆状况，经过手柄之间的比较，可手柄之间的比较，能够大致查看出来有故以大致查看出来有毛病的手柄。摁下障的手柄。摁下RR键，受话器应能宣布受话器应能宣布拨号音拨号音(450Hz(450Hz长音长音)者忙音者忙音(450Hz(450Hz的的0.30.3秒秒断断//续音RESTRESTBELLBELLLINELINERRTTTALKTALK442211LCD模块拼装流程模块拼装流程CPUCPU邦定板焊接邦定板焊接LCDLCD热压斑马纸热压斑马纸邦定板热压斑马纸邦定板热压斑马纸邦定板与LCDLCD衔接衔接))斑马纸粘附黄胶带斑马纸粘附黄胶带((加固加固LCD间的衔接间的衔接))LCDLCD粘附泡沫垫，再粘附泡沫垫，再用胎具定位用胎具定位LCDLCD然后然后粘接固定于邦定板上粘接固定于邦定板上详细见详细见2.12.1~~2.42.4作业内容作业内容4.14.1阻容阻容,,晶振等LCDLCD玻璃片玻璃片4.34.3贴黄胶带贴黄胶带4.24.2热压斑马纸热压斑马纸4.44.4用泡沫垫粘合用泡沫垫粘合4.54.5斑马纸热压操作示意图斑马纸热压操作示意图斑马纸张贴进程：斑马纸张贴进程：撕去斑马纸衬纸，斑撕去斑马纸衬纸，斑马纸上的印刷导线与马纸上的印刷导线与LCDLCD或或PCBPCB的导线对的导线对齐、张贴，然后热压。齐、张贴，然后热压。4.54.5LCDLCDPCBPCB（1）斑马条衔接（1）斑马条衔接(内部结构)绝缘胶导电胶斑马条结构背光散射板LCD玻璃（1）斑马条衔接(内部翻开后的状况)（1）斑马条衔接(铁框结构)4.54.5LCDLCDPCBPCB介绍邦定工艺介绍邦定工艺(Bonding(Bonding超声波压焊工艺超声波压焊工艺))COB(COB(芯片在板上，即板上黑包芯片在板上，即板上黑包))绝大多数绝大多数ICIC封装封装DIP(DIP(双列直插塑封双列直插塑封))的内部衔接是用的内部衔接是用SDIP(SDIP(窄型双列直插塑封窄型双列直插塑封))邦定工艺完成的邦定工艺完成的QFP(QFP(四边引脚扁平塑封四边引脚扁平塑封))BGA(BGA(球栅阵列球栅阵列)等等COBCOB密封胶密封胶铝线铝线PCBPCB板板芯片芯片邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气衔接的加工工艺邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气衔接的加工工艺称号，它仅仅衔接方法而不代表详细封装。称号，它仅仅衔接方法而不代表详细封装。BGABGA的两种内部衔接的两种内部衔接(1)到装片方式到装片方式(2)Bonding(2)Bonding方式方式5.15.1邦定工艺制作集成电路封装举例邦定工艺制作集成电路封装举例5.25.2用邦定工艺制作用邦定工艺制作COBCOB封装工艺流程简介封装工艺流程简介::将裸芯片用环氧胶粘在将裸芯片用环氧胶粘在PCBPCB板上板上((引脚朝上引脚朝上))放入固化炉固化环氧胶放入固化炉固化环氧胶上邦定上邦定测验测验灌溉密封胶灌溉密封胶放入固化炉固化放入固化炉固化测验。测验。5.35.3几种常见封装几种常见封装((不一定都是邦定衔接不一定都是邦定衔接))DIPDIPQFPQFPCPGACPGALCCLCCBGABGAPLCCPLCCSOT23SOT23SOT25SOT25主电路板插装与焊接主电路板插装与焊接6.16.1依照主电路板中丝印的封装图形、标准和位依照主电路板中丝印的封装图形、标准和位号插装元件。号插装元件。6.26.2元器材装置的技能方面的要求。元器材装置的技能方面的要求。元器材装置应遵从先小后大、先低后高、先轻元器材装置应遵从先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外分批插装和焊接的底子准则。后重、先里后外分批插装和焊接的底子准则。有极性的元器材请按有极性的元器材请按6.36.3规则的标识插装。规则的标识插装。轴向元件紧贴板面轴向元件紧贴板面;;关于电容器、三极管等立式关于电容器、三极管等立式插装元件，离板面可留有插装元件，离板面可留有2~6mm2~6mm空间空间,,以元件腿以元件腿不过于受力为准不过于受力为准,,同一类封装元件高度要共同。同一类封装元件高度要共同。焊接面的元件腿焊接后再按规则长度剪掉。焊接面的元件腿焊接后再按规则长度剪掉。叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。884Q1N64Q1N6S9014CS9014C三极管三极管22=300~400=300~4001ZD11ZD11N5255B1N5255B稳压管稳压管110.5W/28V0.5W/28V1C11C2 1C1 1C2 CD11 CD11--100V 100V--3.3 3.3 FF--SS 22 铝电解 铝电解 2C12C1 CL11 CL11--400V 400V--0.01 0.01FF--JJ 11 涤纶膜电容 涤纶膜电容 4C24C2 CT1 CT1--63V 63V--0.1 0.1 FF-- KK 11 瓷片电容 瓷片电容 5R25R3 5R2 5R3 RT14 RT14--33K 33K--JJ 22 0.25W 0.25W 1R11R1 RT14 RT14--1.5K 1.5K --JJ 11 0.25W 0.25W LMH7.822.108LMH7.822.108 主电路 主电路PCB PCB板板 11 序号 序号 代代号号和和位位号号 规标准及名 格及称号称 数量 数量 主电路板装成主电路板装成 ((元器材明细表 元器材明细表)) LMH6.672.126 LMH6.672.126 分量分量 100g 100g 份额 份额 1:1 1:1 6.3 6.3 实习中遇到的部分有极性元件的极性标识 实习中遇到的部分有极性元件的极性标识 元件称号 元件称号 元件实体 元件实体 对应 对应PCB PCB上丝印 上丝印 发光二极管 发光二极管 整流二极管 整流二极管 稳压二极管 稳压二极管 实习中遇到的部分有极性元件的极性标明 实习中遇到的部分有极性元件的极性标明((续续)) 元件称号 元件称号 元件实体 元件实体 对应 对应PCB PCB上丝 上丝印印 电解电容 电解电容 TO--9292三极管 三极管 EE BB CC EE BB CC 100uF100uF 16V 16V 实习中遇到的部分有极性元件的极性标明 实习中遇到的部分有极性元件的极性标明((续续)) 元件称号 元件称号 元件实体 元件实体 对应 对应PCB PCB上丝印 上丝印 变压器 变压器 DIP DIP封装的 封装的 集成电路 集成电路 KA2411 KA2411 100 100 2.5 2.5 6.4 6.4 实习电路板中各种器材的封装与 实习电路板中各种器材的封装与PCB PCB丝印 丝印 元件称号 元件称号 元件实体 元件实体 对应 对应PCB PCB上丝印 上丝印 变压器 变压器 DIP DIP封装的 封装的 集成电路 集成电路 KA2411 KA2411 100 100 2.5 2.5 电路板中各种器材的封装与 电路板中各种器材的封装与PCB PCB丝印 丝印((续续)) 元件称号 元件称号 元件实体 元件实体 对应 对应PCB PCB上丝印 上丝印 发光二极管 发光二极管 32.768kHz32.768kHz 电路板中各种器材的封装与电路板中各种器材的封装与PCB PCB丝印 丝印((续续)) 元件称号 元件称号 元件实体 元件实体 对应 对应PCB PCB上丝 上丝印印 CD11 CD11型型 铝电解电容 铝电解电容 TO--9292三极管 三极管 470u470u 47u 47u 4C6 4C6 2C7 2C7 9014 9014 44QQ11 100uF100uF 16V 16V 100uF 100uF 16V 16V 电路板中各种器材的封装与 电路板中各种器材的封装与PCB PCB丝印 丝印((续续)) 元件称号 元件称号 元件实体 元件实体 对应 对应PCB PCB上丝印 上丝印 CT1 CT1 瓷片电容 瓷片电容 CL11 CL11型涤纶 型涤纶 膜电容器 膜电容器 104 104 104 104 3C6 3C6 6n8J 6n8J 250 250 682J 682J 2C8 2C8 电路板中各种器材的封装与 电路板中各种器材的封装与PCB PCB丝印 丝印((续续)) 元件称号 元件称号 元件实体 元件实体 对应 对应PCB PCB上丝印 上丝印 RT14 RT14型型 电阻器 电阻器

  北京贝克特太平洋机械电子有限公司电子拼装工艺扩建项目环境影响陈述表1220