导热硅胶是指应用在发热器件的表面，充当传热介质的高分子有机硅材料。导热硅胶的组成成分有聚二甲基硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、有机硅助剂等。其中，导热硅胶的导热能力与添加的氢氧化铝等导热粉的比例有关，高端的导热硅胶还会掺入适量的贵金属氧化物。

  导热硅胶材料处于产业链中游，上游原材料包括聚二甲基硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、有机硅助剂、贵金属氧化物等；中游为细分产品，主要有导热硅脂、导热密封胶、导热垫片、导热灌封胶、导热凝胶等；下游应用集中在消费电子、通信基站、动力电池等领域。

  根据新思界产业研究中心发布的《2020-2025年中国导热硅胶行业细分市场需求及开拓机会研究报告》显示，近几年消费电子发展快速，以智能手机为例，2019年出货量达到1371百万部，预计到2021年增长到1429百万部；在通信基站方面，2019年5G基站建设量约为15万个，基站散热规模达到3亿元。预计到2022年我国5G基站建设达到最高峰，当年新建5G基站建设数目达到130多个，基站散热规模达到25亿元；在动力电池领域，近几年我们国家新能源汽车销售量持续增长，预计2019年电动车销量达到119万辆，预计到2025年年需求量达到537万辆。

  导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可广泛涂覆于各种电子科技类产品。未来随着消费电子走向小型化、轻薄化、智能化，5G商用带来的通信基站设备投入，以及动力电池的蓬勃发展有望大幅拉动导热材料需求。导热硅胶作为一种重要的导热材料，同样拥有非常良好的市场前景。

  就细分领域的产品需求增长情况去看，当前导热硅脂市场需求保持迅速增加，2019年导热硅脂的市场规模达到41.2亿元，同比去年增长了12.3%。导热灌封胶2017年市场规模约为13.2亿美元，近几年随着消费电子、运输、医疗、能源和电力等不同使用终端对导热封装材料的需求增加推动，市场需求持续增长，预计到2022年市场规模将达到16.5亿美元，年复合增长率为4.6%。

  新思界产业分析的人说，随着5G的加快速度进行发展，5G基站的建立、电子终端产品的轻薄化发展，对于导热材料需求持续增长，为导热硅胶行业发展提供广阔空间。目前导热硅胶行业呈寡头垄断的竞争格局，高端导热材料市场被美、日等外企占据大部分市场占有率，国业，行业竞争非常激烈。内亦有一些有突出贡献的公司，行业竞争非常激烈。