继华硕ZenFone 10之后，小米14是最近一年时间里，另一款让我非常心动的手机，尤其在见到真机之后，对它的喜欢更是超越了ZenFone 10。小米14机身小巧，握持手感和单手操控体验都很出色，极致简约的风格，没有一点花里胡哨的点缀，主打的就是一种纯粹。如果近期让我选一款主力机的线在我心里是能排进前三的选手。正巧我手边就有一台粉色的小米14，都说Pro版看堆料，标准版看品质，今天我们就把它拆了，看看这款全新的小米数字系列标准版，用料做工和内部结构是怎样的。
下面真正开始拆解，关机后取出底部的SIM卡托，外沿和镂空挡板为金属材质，包裹有塑料框架，边缘黑色橡胶圈起到防尘防水的密闭作用。
对手机后盖加热3分钟，用金属薄翘片在边角处打开一个突破口，换塑料翘片，一点点扫开四周封胶。这应该是我近期遇到过后盖最好拆的手机了，除了边角的加固位置，剩下基本没费什么劲。
后盖之所以好拆，是因为四周一圈点胶并不是非常宽，粘胶偏柔软，非常容易清理。
后盖内侧四个边角都增加了单独的点胶位，辅助固定后盖，这些粘胶的黏性，明显要比四周的强很多。这台粉色版小米14的后盖主体由两部分构成，一是撑起整个后盖的粉色塑料内衬，能够理解为整体框架，二是外面一层完整的素皮。四曲面后盖，弧度圆润，内衬表明产生极浅的凹槽，素皮覆盖在上面，通过大量粘胶固定，从后盖边缘，能看到内衬外沿的包边，跟素皮外边紧紧贴在一起。
后盖整体非常薄，由于塑料和素皮的材质特性，使它有着很强的柔韧性和延展性，双手一拧就可以随着弯曲变形。
小米14的DECO有点特别，首先，它没有塑料内衬，从结构来说，就是一个DECO外框，直接装在了后盖开孔上。其次，它既没有采用螺丝+粘胶的双重加固装配方案，也没用单纯的粘胶方案，而是选择了一种新方案，激光焊接+粘胶。这个DECO看起来像一整块金属，实际上也是有结构的，它由两部分构成，一是金属材质的镜头槽，也就是这一个金属质感和光泽度都很强，圆角矩形的主体部分，从表面痕迹来看，应该是CNC加工而成。
另一部分是金属材质的外框，就那个光泽和质感不那么强，还有点微微泛黄的圆角矩形金属圈。它们俩原本是两个独立的部件，通过激光焊接的方式组合在一起，形成一个整体，外框边缘密集的圆点，就是激光焊接留下的痕迹。从边缘的缝隙和衔接的痕迹来看，DECO外框应该是通过粘胶的方式固定在后盖上。
对于小米14来说，采用这种设计和装配方式，好处是可以简化DECO的内部结构，在同等的厚度和凸出程度下，可以为DECO内部预留更多的纵向空间，用于容纳后置三摄和配套的元器件，没有中间层占空间，提高了空间利用率。同时，也可以在某些特定的程度上，缓解手机主体内部横向和纵向的空间压力。相比粘胶工艺，激光焊接更加稳固，密闭性也更强，能提高防尘防水的性能。
相比有塑料内衬，采用双重固定方案的DECO，小米14这种镜头和盖板直接面对金属槽的设计，看着略微有点糙，不过，并不影响功能和使用，也不会对镜头造成任何损伤。因为，所有镜头对应开孔，包括闪光灯开孔位置，都设有泡棉圈，负责缓冲保护。左下角的圆孔对应后置降噪麦克风，中间靠下的开孔对应激光对焦模组，这两个位置同样有泡棉保护。
搞定后盖，正戏就该开始了，内部整体的结构还是小米系一贯的风格，只不过在如此小的机身里，塞进这么多零部件，怎么看都显得有些拥挤和局促。
最醒目的还要数后置相机区域，三颗镜头一看都是硬茬子，尤其那颗硕大的主摄，看着就唬人。闪光灯位于主摄右侧，采用双LED灯珠的配置，它的上方是后置环境光传感器，下方是红外发射器，之前小米手机的红外多数都集成在主板上，放在背部还是比较少见的。
从侧面看，这部分明显垫高了，为的是尽量跟镜头持平，结合正面的布局，猜测下面应该是集成了扬声器。
长焦和超广角镜头之间夹着的，是激光对焦模组，超广角镜头右下方的圆孔对应后置降噪麦克风。NFC线圈从右上方向下，一路贯穿盖板，延伸到左下方，右侧还有一条天线，并向上延伸。盖板中还夹着一块金属板，起到一定散热和连接传导作用。无线充电线圈还是在中间位置，处于电池上方，小米14支持50W无线快充和无线反向充电，线圈内外都覆盖有石墨散热贴，并向上下延伸，其中左下方的延伸到了底部扬声器，还通过粘胶起到固定作用，旁边有一条黑色同轴线穿过，四周边角还能看到固定后盖的残胶。
撕开底部固定的石墨散热贴，拧下盖板所有固定螺丝，慢慢撬起盖板，注意，它的后面还连着一条FPC，断开之后才能取下盖板。
跟之前猜测的一样，盖板上果然集成了一个扬声器，供应商为瑞声科技，1014规格，通过中间的两个触点连接主板，它还兼顾了听筒的职责，左上方类似烟囱的通道，负责向外传递声音。
结合前面垫高的位置，就会发现，这一设计做得很巧妙，既安置了扬声器，又托起了闪光灯、红外发射器等部件，不再是简单的组合、拼接，而是考虑之下的完美搭配。从宏观角度来看，盖板就像是一个中枢桥梁，把它们汇集在一起，做到合理的排布 ，可谓是一举多得，用尽量小的空间占用，解决尽量多的功能和需求，提高这一区域的集成度。
盖板内侧那条最长的FPC在其中扮演了很重要的角色，它向外侧延伸，串联起了环境光传感器、闪光灯、红外发射器、降噪麦克风、激光对焦模组等部件。
内侧左上方和右下方的触点负责连通NFC线圈，最下面的两个触点对应无线充电线圈，扬声器背面有一块石墨散热贴，上面的L型泡棉对应主摄和前置镜头的BTB，方形泡棉圈对应前置镜头，最下面一排泡棉对应电池、主副板FPC的BTB，有一个位置空着没贴泡棉，后面拆解时会具体解释，中间靠右的两块泡棉分别对应长焦和超广角镜头的BTB，这些泡棉都起到了缓冲保护作用。
主板有一颗单独的固定螺丝，中间靠上位置的小块铜箔覆盖了前置镜头和下方的两个BTB，旁边的红色橡胶圈对应扬声器上延的通道，右边一条白色同轴线沿着NFC线圈的路线，从右上方贯穿到主板左下方，最右侧的蓝色和黑色同轴线连通主副板，电池的两个BTB一左一右连接主板。
依次断开电池、主副板FPC的BTB，以及右侧的两条同轴线，还有一条BTB压在金属片下面，是对它的一种保护，防止跌落时接口断开，所以，之前看盖板内侧时，它的对应位置才没有设置缓冲泡棉，撬起金属片，断开下面的BTB。
小米14前后四摄的传感器跟14 Pro一样，只不过细节参数、调校和功能特性略有不同，5000万像素超动态主摄，光影猎人900定制影像传感器，1/1.31英寸大底，支持OIS光学防抖，等效焦距23mm，相比14 Pro，取消了可变光圈功能，光圈固定在了f/1.6，7P镀膜镜头。5000万像素浮动长焦镜头，三星JN1传感器，这颗镜头应用也十分普遍，很多品牌的主力机型都装配了JN1，支持OIS光学防抖和EIS电子防抖，等效焦距75mm，最近对焦距离100mm，光圈f/2.0。5000万像素超广角镜头，用的还是三星JN1，等效焦距14mm，光圈f/2.2。3200万像素前置镜头，来自豪威科技的OV32B传感器，最高支持4K/60fps视频拍摄。
从侧面能够正常的看到，最下面一排三个BTB，和紧挨着的两个镜头BTB基座，包括右上角的两个同轴线接口，都做了叠层垫高处理，而主板整体还是单层设计，PCB很薄，一方面能够最好能够降低纵向空间占用，控制机身厚度，另一方面，单层主板也更利于散热。
考虑到PCB的刚性问题，在主板比较窄和相对薄弱的位置，用金属片做了加固保护。A面所有BTB基座都没有设置橡胶圈或者泡棉圈，这也是小米的一贯传统，防护的任务都交给了盖板内侧的泡棉垫，电容和小的零部件也没有点胶，这样一些方面做得确实不如OV两家细致。同轴线接口旁边，都有对应的颜色标注，白色用的汉字，黑色和蓝色用的是拼音，便于装配和维修时进行区分，避免接错。
撬开主板屏蔽罩，撕下所有铜箔和石墨散热贴，多数芯片上还单独设置了硅脂和导热硅胶片辅助散热。
主板B面印有海力士标识的，是16GB LPDDR5X运行内存，它下面压着的那颗更大的芯片，就是来自高通的骁龙8 Gen 3处理器，左边那颗稍小的芯片，是三星的1TB UFS4.0闪存，右下角那颗是小米自研的澎湃P2充电IC，处理器上方紧挨着那颗芯片，是高通SDR753射频IC，在它右边的屏蔽罩下面，还有一颗高通WCN7851 WiFi/蓝牙芯片。
空出来的中框防滚架上，还能看到残留的硅脂，左下角四个触点对应电源和音量键，周边分布的铜片负责信号溢出，圆形红色橡胶圈对应顶部麦克风，前置镜头的位置有泡棉圈缓冲保护。左下方有一小块PCB，印着“COMPEQ”的标识，撬起之后能够正常的看到，背面集成着环境光传感器。
视线转向下方，拧下底部所有固定螺丝，撬起音腔盖板，注意背面边上还有一块小板，连着黑色同轴线，别拽断了。
跟主板区一样，底部的盖板内侧也设置了多个泡棉垫，音腔是来自瑞声科技的1115K，通过2个触点连接副板。
依次断开蓝色同轴线、指纹识别模组、主副板FPC和屏幕的BTB，撬起取下副板。
PCB供应商为胜宏科技，它是一家专门从事高密度印制线路板研发、生产和销售的企业，总部在广东省惠州市。副板上的BTB基座同样没有泡棉圈，电容也没做点胶处理。
整个副板的造型和布局跟14 Pro差不多，都配备了2个麦克风，加上主板区的2个，也就是说，小米14采用了四麦克风的配置，为出色的收声效果打下了硬件基础。它跟14 Pro的区别大多分布在在USB接口，防尘防水胶圈肯定是有的，只不过小米14把接口集成在了副板上，另外，接口标准和传输速率也不同，小米14是USB3.2 Gen 1标准，传输速率为5Gbps，14 Pro配置高出半格，采用USB3.2 Gen 2标准，传输速率是10Gbps，正好相差一倍。但是，对比上一代小米13的USB 2.0，绝对是大跨步提升。
这里顺便说一下接口标准升级的问题，之前市面上大多数手机的接口还停留在USB 2.0标准，它是由多重因素造成的，其中之一就是成本分配和实际利用率的拉扯，现在Android用户的使用习惯跟十几年前是不一样的，早期用户会经常在手机和电脑之间传输数据，USB接口的利用率相比来说较高，而现如今，用户基本脱离了有线数据传输，多数情况下都是利用互联网下载、云端调用或者WiFi网络互传等方式传输数据。你可以回想一下近几年自己用手机的情况，也可以问问身边的人，他们有多久没用数据线连接电脑传输数据了，估计大多数人一年都未必会用一次，甚至，手机用到淘汰，可能都没连过电脑。即使利用数据线 Pro的一倍速率差距，还是跟USB 2.0的速率差，只有传输单个大文件，或者数量庞大的小文件时，才能感受到明显差别，如果只有几十上百兆，普通用户是注意不到差别的。所以，这样的一种情况下，厂商就会权衡，在成本有限的情况下，是优先升级接口的数据传输速率，还是优先快充速率，答案显而易见。另外，还有一点必须要格外注意，你以为接口标准升级到USB3.2，就能享受对应的传输速率了吗？太天真了！想要提高传输速率，不光接口要升级，数据线也要升级，要搭配USB 3专用的数据线 Pro包装盒里标配的数据线传输，也就是说，想提速，还得自己花钱买线，这部分信息，小米官网并没有隐瞒，只不过备注提示小了点，我估计大多数人看参数的时候都不会注意到下面还有这样一行小字。看到这，可能有小伙伴会问，为啥不直接标配USB3的数据线？因为……得加钱！跟“接口标准升级难”的原因一样，依旧是成本分配和实际利用率的拉扯问题，说到底，还是钱。试想一下，接口标准升级都等了这么多年，那标配USB 3的数据线，还要再等多久呢？
拆解继续，振动单元通过粘胶固定在底部框架，用镊子撬起取下，它来自瑞声科技，型号为ESA0809，比ELA0809要稍微厚一点。
旁边的指纹识别也用了粘胶，还有两个限位柱，拆的时候不能太用力，小米14的屏幕指纹用的是短焦镜头方案。空出来的框架上，出声孔位置有密闭橡胶圈，两个麦克风的位置都有缓冲泡棉。
电池采用易拉快拆设计，按照图示撕开胶布，向上一提，很轻松就能把电池取出来。
它采用单电芯双接口方案，近期小米和Redmi的中高端机型差不多都是这个方案，上方封装着一条细长的PCB，内置一颗小米自研的澎湃G1电池管理芯片，右上角那条细细的红线，是NTC温度传感器。电池容量4610mAh，比小米13多了110mAh，比小米14 Pro少了270mAh，从续航角度来说，14 Pro的优势并不明显。它的制造商为东莞新能德科技有限公司，从背面标注来看，其电芯供应商为ATL，也就是宁德新能源。
到这里，小米14的拆解就基本完成了。作为新一代小米数字系列的标准版，从它身上我们正真看到了，产品定位和内部ID设计之间的相互推动和相互促成。
小米14的每个部分都体现出了对空间占用的严格把控，从后盖到DECO，从盖板到主板，再从音腔到副板，都在尽可能的提高集成度。从正向来看，这是由14的产品定位决定的，它的定位是小屏旗舰，“6.36英寸黄金尺寸，极窄视觉四等边屏幕”，这些既是主打的卖点，也是为小屏旗舰定位服务的配置。
定位选好了，相当于画了一个框框，它推动了结构工程师去完成这个题目。而从反向来看，正是因我们前面提到的那些部分，一起努力和推动，最终达到一个理想的三围尺寸和舒适的握持手感，成就一款经典的小屏旗舰，销量数据和用户口碑就是最好的证明。
通过拆解显而易见，小米14和14 Pro的内部结构、ID设计、用料做工都非常接近，差距拉得并不大，从购买角度来说，我觉得小米14更有性价比。
主要有两个原因，第一，身为标准版的小米14做得足够强，它是一款综合表现出色，无显著短板的旗舰机。第二，身为加强版，小米14 Pro的提升，在各种日常使用场景里，带来的实际加持效果并不明显，甚至很多情况下都用不到，这就显得很尴尬了。简单概括就是，无论性能、功能还是体验，小米14对于大多数普通消费者来说，都足够用了，14 Pro的大部分加强，都只能算是锦上添花，并没有质的提升，这次的标准版堪称超值，而Pro版只能说是勉强合格的小幅加强版。对此，有网友戏言，苹果的策略是，Pro版各方面都用最好的，然后再用精准的刀法出一款标准版，小米这次恰好相反，标准版直接拉到顶配水准，然后再“萝卜雕花”，做一些小幅升级，搞一个Pro版出来。一番对比过后发现，唯一能影响这两款手机购买决策的，就只剩下屏幕了，我认为这是它们俩差别最大的部分，也是唯一不可以忽视差距的部分（这里画面直接放对比图表），因为不是所有人都喜欢小屏，也不可能任何一个人都喜欢直屏，再加上分辨率和玻璃盖板的差异。所以，在实际购买过程中，这两款手机二选一，直接看屏幕就行，对大屏或者曲面屏有偏爱的，选14 Pro，对它们无感的线就行。
老规矩，结尾聊一个拆解相关的话题，这期要说的是前面提到过的激光焊接。目前，采用这种焊接方案装配DECO的Android手机还不多见，我接触到的只有小米14和小米14 Pro。最近几代iPhone的镜头盖，也采用了激光焊接技术，只不过，由于手机整体的结构和ID设计的差异，具体的装配细节略有差别，比如iPhone 15，它的后盖整体框架为金属材质，镜头盖通过激光焊接技术固定在框架上。虽说激光焊接DECO的手机不多，但这种焊接技术，早已在手机上普遍的应用，近几年的手机里，都能看到它的身影，比如负责天线信号溢出的弹片和触点，中框金属框架上的零部件、螺丝位，金属防滚架上的零部件，以及USB接口，很多都是通过激光焊接完成的，在iPhone上更是随处可见，大到中框焊接，小到卡扣焊接，用的都是这项技术。现在很多大型手机维修店，也都采购了激光焊接设备，主要是维修iPhone时使用，比如前面提到的镜头盖更换，铝合金中框和不锈钢片焊接，还有近两年比较火的iPhone电池移植电芯，都是通过激光焊接完成的。