回天新材:在HBM范畴公司产品导热凝胶已在部分职业客户处供货

发布时间:2024-04-14 作者: 导电斑马纸

  同花顺300033)金融研究中心03月15日讯,有出资者向回天新材300041)发问, 在半导体封测和封装技能方面,公司出产的硅胶有没有使用相关范畴?在HBM范畴是否有有关技能储备?

  公司答复表明,公司在半导体封装用胶板块系列新产品包含芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等,相关这类的产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光002456)、汇川等通讯电子、消费电子、轿车电子职业标杆客户处供货使用。在HBM范畴,公司产品导热凝胶已在部分职业客户处供货。

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  近期的均匀本钱为9.02元。该股资金方面呈流出状况,出资者请慎重出资。该公司运营状况良好,大都组织觉得该股长期出资价值一般。

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