集微网音讯 3月31日,露笑科技发布年度报告称,2022年,公司完成经营收入33.42亿元,同比下降6%;完成归属于上市公司股东的净利润2.56亿元,同比下降475.32%。
据了解,硅是制作第一代半导体芯片及器材最为首要的原材料,但其功能已难以满意高功率及高频率器材的需求。碳化硅是第三代半导体最为首要的原材料,其具有高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高导电率、高导热率,可用来制作高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强的功率和射频器材,大范围的使用于新能源轿车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业范畴。
受下流范畴的继续景气影响,导电型碳化硅衬底市场规模不断扩容。依据 Yole 数据,2018 年,全球导电型碳化硅衬底市场规模为 1.7 亿美元,2020 年增加至 2.8 亿美元,复合增加率为 26%。估计2027 年全球导电型碳化硅衬底市场规模将增加至 21.6 亿美元。依据我国宽禁带功率半导体及使用工业联盟数据,全球 6 英寸导电型衬底需求从 2020 年的超 8 万片增加至 2025 年的 20 万片。
露笑科技称,碳化硅工业链包含上游的衬底和外延环节、中游的器材和模块制作环节,以及下流的使用环节。其间公司所从事的衬造事务是工业链技术壁垒最高、价值量最大环节,是未来碳化硅大规模工业化推动的中心。
现在,露笑科技碳化硅事务首要为 6 英寸导电型碳化硅衬底片的出产、出售,现在公司已装置280台长晶炉,碳化硅项目正常推动中。
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